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时间:2025-01-07 09:28:41 来源:网络整理 编辑:热点
12月26日消息,据媒体报道,台积电将在明年大规模量产2nm工艺制程,半导体领域正在上演新一轮的制程竞争。早前有传言称台积电将使用其2nm节点制造A19系列AP,但是最新的供应链消息表明,A19系列芯
12月26日消息,错失产据媒体报道,最先制程台积电将在明年大规模量产2nm工艺制程,台积半导体领域正在上演新一轮的电明制程竞争。
早前有传言称台积电将使用其2nm节点制造A19系列AP,年量但是错失产最新的供应链消息表明,A19系列芯片将采用台积电第三代3nm工艺(N3P)制造,最先制程该芯片将由iPhone 17系列首发搭载。台积
苹果2026年推出的电明iPhone 18系列将首发搭载台积电2nm制程制造的A20系列AP,而且苹果将是年量台积电2nm工艺的首批客户。
值得注意的错失产是,台积电2nm工艺初期订单已经排满,最先制程除了其最大客户苹果已全部签约2026年的台积2nm产能外,HPC(高性能计算)制造商、电明人工智能(AI)、年量芯片制造商和移动芯片制造商也都参与其中,AMD、英伟达、联发科和高通等公司都希望搭上台积电2nm的快船。
根据大摩研究报告显示,台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模增加到明年的5万片左右,到2026年,苹果iPhone 18内建的A20芯片会采用2nm制程,届时月产能将达8万片,3nm产能则同步扩增至14万片,其中美国亚历桑纳厂将有2万片产能。
行业分析人士认为,基于厂商公开数据资料来看,全新工艺2nm制程技术将采用GAA环绕栅极架构,相比3nm工艺,2nm性能提升最高15%,或功耗降低30%。
此外,鉴于新工艺初期产能良率偏低、制造成本高,开放产能的订单代工费用肯定会飙升,相关终端不排除会继续涨价的可能。
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